TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－ 出展のご案内

平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。

この度は「TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－」に出展させて頂く運びとなりましたので

ご案内させて頂きます。

＜開催概要＞

展示会概要：TOKYO PACK 2024 – 東京国際包装展 (tokyo-pack.jp)

会　　期：2024年10月23日（水）～10月25日（金）

開場時間：10:00～17:00

会　　場：東京ビッグサイト　　　　　

総武ブース：東5ホール　5C06

▼来場登録はこちら▼

https://f-vr.jp/tokyo-pack/jizen/

＜展示内容（予定）＞

・台湾「Webcontrol（三夏精機股份）」社との共同出展

・実機展示：スリッタ機【SLIT-HSC】レーザー装置搭載

シュリンクラベル接合装置SEAMING MACHINE【K2Plus】

・動画紹介：総武機械　CIフレキソ印刷機【Watergreen】ご紹介

              　　Webcontrol社製　製品ご紹介