TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－ ご来場の御礼

平素は格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。

2023年10月4日から6日に幕張メッセで開催されました、TOKYO PACK 2024 －2024東京国際包装展－にブースを出展致しました。

今回は、共同出展である「Webcontrol（三夏精機股份）」社のレーザー装置搭載のスリッター機「SLIT-HSC」、

シュリンクラベル接合装置「SEAMING MACHINE【K2Plus】」の実機展示に加え、

弊社のCIフレキソ印刷機【Watergreen】の紹介を実施し、多くのお客様にご来場いただきました。

多くのお客様にご来場いただきましたおかげさまで盛況のうちに閉会致しましたことを、

改めて御礼申し上げます。

今後もお客様にご満足いただける製品・サービスの提供に努めてまいります。